季华实验室芯片板级扇出型封装核心技术研发团队2021年8月招聘公告
1楼
- valeng1
- 2021/10/2 21:12:24
季华实验室是广东省委省政府启动的首批省实验室之一，对标国家实验室，打造先进制造科学与技术领域国内一流、国际高端的战略科技创新平台，全国政协教科卫体委员会副主任、科技部原副部长曹健林担任理事长和主任。
季华实验室选址于佛山市三龙湾高端创新聚集区核心区域，位于广佛交界中心地区，距广东省政府13公里，距佛山市政府12公里。整体占地1000亩，其中科研用地240亩，建筑面积30万平方米。首期5年建设期投入总经费不低于55亿元。
季华实验室以“顶天立地，全面开放，以人为本，注重实效”为建设宗旨，先期确定了机械工程、光学工程、材料科学与工程、电子科学与技术、计算机科学与技术及生物医学工程等六个学科方向，重点部署半导体技术与装备、机器人及其关键技术、高端医疗装备、新型显示装备、先进遥感装备、增材制造、新材料新器件、微纳制造等八个研究方向。
根据工作需要，实验室芯片板级扇出型封装核心技术研发团队拟招聘如下岗位：
一、招聘需求
招聘职位人数岗位职责资格条件
芯片封装工业设计岗（项目聘用制岗）11.负责项目组新产品的工业设计（概念图手绘、3D建模、渲染出图，后期配合结构设计师设计方案）
2.针对项目组特性与设备市场行业发展，对未来设备产品进行设计规划并寻找新的产品形态。
3.提出产品的外观设计专利的相关建议。1.本科以上学历，工学学位，工业设计专业毕业。
2.三年及以上产品设计经验。能独立完成设计及相关材料研发。
3.能够熟练使用Rhino或PRO-E、AI、Photoshop、Keyshot等专业设计软件。
4.熟悉金属表面处理工艺和相关材料知识。
5.具有扎实的工业设计功底，良好的产品构思以及审美能力，创新思维活跃。
芯片封装工艺技术岗（项目聘用制岗）101.建立并优化工艺流程，使产品的良率及质量得到提高。
2.负责相关工艺的新设备及新材料导入评估；
3.负责相关工艺模块的工艺维护和优化，保证生产过程中，产品的稳定性；
4.负责操作及相关工艺检验文件的编写，技术人员的培训及考核，并对生产的指令、规格和流程进行管理。
5.产品质量产生异常时的及时处理并进行原因分析，协助解决产线上的其他相关问题。1.本科学历，2年以上贴片/塑封/等离子刻蚀等制程工艺经验,或PCB电镀、层压、钻孔等工艺经验；
2.对相关材料领域专精，了解先进封装工艺；
3.具备质量和良率改进、数据分析以及解决工程技术能力者优先；
4.善于创新，有强大的抗压能力，具有强烈的责任心及团队合作意识。
芯片封装电路设计岗（项目聘用制岗）21.熟练使用Genesis、CAM、AutoCAD等设计软件，负责将客户的设计文件转化成各工序需求格式；
2.根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式；
3.可根据原QFN,DFN等原设计，进行RDL设计；
4.从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；
5.定期调研封装工艺进展情况，更新designrule。1.本科学历，机械电子、材料、半导体、微电子等专业，熟练使用CADGenesis、CAM、CAD等软件，有扇出封装产品设计和SIP&MCM产品设计经验者为佳；
2.对于半导体封装有概念，了解工艺流程；
3.性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。
4.有PCB板线路设计经验者优先。
二、薪酬福利
1.薪酬待遇：所需方向项目聘用制岗位本科应届毕业生起薪不低于7万元，有相关工作经验的应聘者基础年薪待遇可面议。被聘用人员试用期3-6个月，试用期间工资按月工资80%发放，试用期结束的正式聘用人员按照《季华实验室薪酬管理办法》（暂行）发放月工资，根据年度考核结果发放年度绩效奖金。
2.项目奖励：基础年薪之外，实验室按照项目结余经费的一定比例对科研人员进行奖励，对申请到的基础研究类科研项目按比例奖励项目组。
3.成果转化：对科技成果完成人及转化工作中做出重要贡献的人员给予奖励和报酬，最高奖励比例可达90%。
4.基本保障：按照佛山市缴费比例上限缴纳社会保险、住房公积金及企业年金。
5.健康保障：享受国家规定的各类假期、带薪年休假及年度体检。
6.职称评定：根据《广东省实验室建设管理办法》，符合条件的省实验室可开展自主评审，未来可根据政策在实验室申请职称评定。
7.人才补贴：根据《季华实验室安家补贴发放暂行办法》、《季华实验室安家补贴发放实施细则（试行）》，符合要求的已引进博士、硕士人才在实验室工作满一年后可以申请季华实验室安家补贴。博士人才补贴金额为税后40万元，硕士人才补贴金额为税后8万元。
8.创新支持：实验室设立青年创新基金，每年经费1500万元，对于新引进的人才围绕实验室学科方向提出创新性想法的，经评审后可给予最高100万元的创新经费支持，特殊情况可一事一议。
9.人才培养：实验室坚持目标导向，考核管理机制灵活，在开放课题设置、学术交流与培训、科研绩效支出等方面向青年骨干人员倾斜，助力青年人才快速成长。
三、应聘流程
1.登陆季华实验室人才招聘官网“社会招聘”页面，查询需求部门职位，按职位进行投递。查询网址：
http://zhaopin.jihualab.ac.cn/Social。
2.招聘考核分为资格审查、专家面试等环节。对于通过资格审查的应聘者,实验室择优发布面试资格，由实验室组织评审专家对应聘者进行面试。面试通过后即发布录用通知，拟招录人才需在接受录用通知之日起1个月内入职实验室并签订劳动合同，应届毕业生签订三方协议。本岗位未招满前，此招聘启事长期有效。候选人申请材料恕不退还，将予以严格保密。
四、联系方式
联系人：梁老师
联系电话：0757-63220920（来电时请说明是在高校人才网看到的信息）
附件：个人应聘简历模板
季华实验室
二0二一年七月二十一日
信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。
来源链接：
http://jihualab.ac.cn/rczp/shzp/202107/t20210721_653488.html
季华实验室选址于佛山市三龙湾高端创新聚集区核心区域，位于广佛交界中心地区，距广东省政府13公里，距佛山市政府12公里。整体占地1000亩，其中科研用地240亩，建筑面积30万平方米。首期5年建设期投入总经费不低于55亿元。
季华实验室以“顶天立地，全面开放，以人为本，注重实效”为建设宗旨，先期确定了机械工程、光学工程、材料科学与工程、电子科学与技术、计算机科学与技术及生物医学工程等六个学科方向，重点部署半导体技术与装备、机器人及其关键技术、高端医疗装备、新型显示装备、先进遥感装备、增材制造、新材料新器件、微纳制造等八个研究方向。
根据工作需要，实验室芯片板级扇出型封装核心技术研发团队拟招聘如下岗位：
一、招聘需求
招聘职位人数岗位职责资格条件
芯片封装工业设计岗（项目聘用制岗）11.负责项目组新产品的工业设计（概念图手绘、3D建模、渲染出图，后期配合结构设计师设计方案）
2.针对项目组特性与设备市场行业发展，对未来设备产品进行设计规划并寻找新的产品形态。
3.提出产品的外观设计专利的相关建议。1.本科以上学历，工学学位，工业设计专业毕业。
2.三年及以上产品设计经验。能独立完成设计及相关材料研发。
3.能够熟练使用Rhino或PRO-E、AI、Photoshop、Keyshot等专业设计软件。
4.熟悉金属表面处理工艺和相关材料知识。
5.具有扎实的工业设计功底，良好的产品构思以及审美能力，创新思维活跃。
芯片封装工艺技术岗（项目聘用制岗）101.建立并优化工艺流程，使产品的良率及质量得到提高。
2.负责相关工艺的新设备及新材料导入评估；
3.负责相关工艺模块的工艺维护和优化，保证生产过程中，产品的稳定性；
4.负责操作及相关工艺检验文件的编写，技术人员的培训及考核，并对生产的指令、规格和流程进行管理。
5.产品质量产生异常时的及时处理并进行原因分析，协助解决产线上的其他相关问题。1.本科学历，2年以上贴片/塑封/等离子刻蚀等制程工艺经验,或PCB电镀、层压、钻孔等工艺经验；
2.对相关材料领域专精，了解先进封装工艺；
3.具备质量和良率改进、数据分析以及解决工程技术能力者优先；
4.善于创新，有强大的抗压能力，具有强烈的责任心及团队合作意识。
芯片封装电路设计岗（项目聘用制岗）21.熟练使用Genesis、CAM、AutoCAD等设计软件，负责将客户的设计文件转化成各工序需求格式；
2.根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式；
3.可根据原QFN,DFN等原设计，进行RDL设计；
4.从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；
5.定期调研封装工艺进展情况，更新designrule。1.本科学历，机械电子、材料、半导体、微电子等专业，熟练使用CADGenesis、CAM、CAD等软件，有扇出封装产品设计和SIP&MCM产品设计经验者为佳；
2.对于半导体封装有概念，了解工艺流程；
3.性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。
4.有PCB板线路设计经验者优先。
二、薪酬福利
1.薪酬待遇：所需方向项目聘用制岗位本科应届毕业生起薪不低于7万元，有相关工作经验的应聘者基础年薪待遇可面议。被聘用人员试用期3-6个月，试用期间工资按月工资80%发放，试用期结束的正式聘用人员按照《季华实验室薪酬管理办法》（暂行）发放月工资，根据年度考核结果发放年度绩效奖金。
2.项目奖励：基础年薪之外，实验室按照项目结余经费的一定比例对科研人员进行奖励，对申请到的基础研究类科研项目按比例奖励项目组。
3.成果转化：对科技成果完成人及转化工作中做出重要贡献的人员给予奖励和报酬，最高奖励比例可达90%。
4.基本保障：按照佛山市缴费比例上限缴纳社会保险、住房公积金及企业年金。
5.健康保障：享受国家规定的各类假期、带薪年休假及年度体检。
6.职称评定：根据《广东省实验室建设管理办法》，符合条件的省实验室可开展自主评审，未来可根据政策在实验室申请职称评定。
7.人才补贴：根据《季华实验室安家补贴发放暂行办法》、《季华实验室安家补贴发放实施细则（试行）》，符合要求的已引进博士、硕士人才在实验室工作满一年后可以申请季华实验室安家补贴。博士人才补贴金额为税后40万元，硕士人才补贴金额为税后8万元。
8.创新支持：实验室设立青年创新基金，每年经费1500万元，对于新引进的人才围绕实验室学科方向提出创新性想法的，经评审后可给予最高100万元的创新经费支持，特殊情况可一事一议。
9.人才培养：实验室坚持目标导向，考核管理机制灵活，在开放课题设置、学术交流与培训、科研绩效支出等方面向青年骨干人员倾斜，助力青年人才快速成长。
三、应聘流程
1.登陆季华实验室人才招聘官网“社会招聘”页面，查询需求部门职位，按职位进行投递。查询网址：
http://zhaopin.jihualab.ac.cn/Social。
2.招聘考核分为资格审查、专家面试等环节。对于通过资格审查的应聘者,实验室择优发布面试资格，由实验室组织评审专家对应聘者进行面试。面试通过后即发布录用通知，拟招录人才需在接受录用通知之日起1个月内入职实验室并签订劳动合同，应届毕业生签订三方协议。本岗位未招满前，此招聘启事长期有效。候选人申请材料恕不退还，将予以严格保密。
四、联系方式
联系人：梁老师
联系电话：0757-63220920（来电时请说明是在高校人才网看到的信息）
附件：个人应聘简历模板
季华实验室
二0二一年七月二十一日
信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。
来源链接：
http://jihualab.ac.cn/rczp/shzp/202107/t20210721_653488.html